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熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場表現(xiàn)獎(jiǎng)！在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第八屆第二次會(huì)員大會(huì)上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場表現(xiàn)與創(chuàng)新力，榮獲市場表現(xiàn)獎(jiǎng)！這一榮譽(yù)不僅是對(duì)公司深耕行業(yè)、勇攀高...
晶圓劃片刀的切割工藝新一代的劃切系統(tǒng)能夠自動(dòng)監(jiān)測施加在刀片上的負(fù)載或扭矩
加速國產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級(jí)A輪融資西斯特是國內(nèi)少數(shù)幾家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體劃片刀產(chǎn)業(yè)化的廠家，特別是在技術(shù)門檻更高的硬刀領(lǐng)域，在國產(chǎn)替代方面發(fā)揮了重要作用。
存儲(chǔ)芯片帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇除人工智能（AI）之外的通用存儲(chǔ)器需求持續(xù)低迷，中國后來者正在積極擴(kuò)大產(chǎn)量，存儲(chǔ)市場的未來正在引發(fā)擔(dān)憂。
分立器件和集成電路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？獨(dú)立功能的獨(dú)立零件叫做分立器件，復(fù)合功能的多管腳芯片叫做集成電路。
加工碲鋅鎘晶體時(shí)，如何避免崩邊在加工碲鋅鎘晶體時(shí)，要避免崩邊、崩角等問題，可以從以下多個(gè)方面采取措施。
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊氮化鎵晶圓高硬度的同時(shí)也相對(duì)較脆，在加工和使用過程中需要注意避免受到過大的機(jī)械應(yīng)力，否則容易發(fā)生破裂或損壞。
相約在無錫·2024中國半導(dǎo)體封裝測試展2024年9月24-26日，無錫太湖國際博覽中心A6館A54位，不見不散。
封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時(shí)間先后順序分為三個(gè)層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。