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熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場表現(xiàn)獎！在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結大會暨深圳市半導體行業(yè)協(xié)會第八屆第二次會員大會上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場表現(xiàn)與創(chuàng)新力，榮獲市場表現(xiàn)獎！這一榮譽不僅是對公司深耕行業(yè)、勇攀高...
晶圓劃片刀的切割工藝新一代的劃切系統(tǒng)能夠自動監(jiān)測施加在刀片上的負載或扭矩
加速國產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級A輪融資西斯特是國內(nèi)少數(shù)幾家實現(xiàn)半導體劃片刀產(chǎn)業(yè)化的廠家，特別是在技術門檻更高的硬刀領域，在國產(chǎn)替代方面發(fā)揮了重要作用。
存儲芯片帶動半導體行業(yè)復蘇除人工智能（AI）之外的通用存儲器需求持續(xù)低迷，中國后來者正在積極擴大產(chǎn)量，存儲市場的未來正在引發(fā)擔憂。
分立器件和集成電路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？獨立功能的獨立零件叫做分立器件，復合功能的多管腳芯片叫做集成電路。
加工碲鋅鎘晶體時，如何避免崩邊在加工碲鋅鎘晶體時，要避免崩邊、崩角等問題，可以從以下多個方面采取措施。
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊氮化鎵晶圓高硬度的同時也相對較脆，在加工和使用過程中需要注意避免受到過大的機械應力，否則容易發(fā)生破裂或損壞。
相約在無錫·2024中國半導體封裝測試展2024年9月24-26日，無錫太湖國際博覽中心A6館A54位，不見不散。
封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時間先后順序分為三個層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導的玻璃基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。